Пять ошибок при выборе системы охлаждения процессора
![]()
Эффективная система охлаждения — залог стабильной работы компонентов компьютера и поддержания постоянного уровня их производительности. Видеокарта и блок питания уже имеют собственную систему охлаждения «из коробки», но в случае с центральным процессором вся ответственность за ее выбор ложится на плечи пользователя. О самых частых ошибках при выборе охлаждения для ЦП и способах их избежать расскажем в нашем материале.
Отсутствие совместимости с сокетом
Банальная, но при этом очень частая ошибка — купить систему охлаждения (СО), несовместимую с процессорным сокетом. Особенно остро она проявилась за последние пару лет, когда оба ведущих производителя ЦП сменили свои сокеты для массовых платформ. В итоге множество популярных кулеров оказались без поддержки новых сокетов Intel LGA1700 и AMD AM5.
![]()
Для некоторых кулеров производители выпустили обновленные крепления под новые сокеты. Однако старые партии таких моделей до сих пор встречаются в продаже, и у них новых креплений в комплекте нет. При покупке такого кулера их придется искать и приобретать отдельно. Поэтому перед выбором системы охлаждения лучше убедиться, что выбранная вами модель имеет крепления для нужного сокета, и они входят в ее комплект.
Чрезмерные габариты
Не менее популярная ошибка. Часто пользователи полагают, что если кулер совместим с сокетом, то он точно подойдет к их системе. Однако необходимо обязательно учитывать его габариты. Избыточная ширина и длина кулера могут конфликтовать с радиаторами на материнской плате. А в высоту кулер может быть больше глубины системного блока, и тогда его крышку не получится закрыть после установки кулера.
![]()
Еще более остро проблема касается жидкостных систем охлаждения. Необходимо заранее предусмотреть в системном блоке место для ее радиатора, чтобы горячий воздух выдувался наружу. При этом не стоит забывать и о длине шлангов: в некоторых случаях они могут просто не дотянуться до потенциального места расположения радиатора.
Недостаток рассеиваемой мощности
Система охлаждения должна эффективно рассеивать тепло, выделяемое процессором. Его тепловыделение измеряется в ваттах. Еще десятилетие назад понять количество выделяемого тепла можно было по характеристике Thermal Design Power (TDP), указываемой для каждой модели процессора производителем.
Никуда не делась эта характеристика и сейчас. Но проблема в том, что для современных многоядерных процессоров она указывается для базовой частоты. В реальном использовании ЦП работают на турбо-частоте, которая ощутимо выше базовой. Из-за этого они выделяют заметно больше тепла. Особенно это заметно у флагманских моделей. Например, у Core i9-13900 TDP равняется 65 Вт, а тепловыделение может достигать 219 Вт.
Однако некоторые пользователи до сих пор полагают, что подбирать систему охлаждения к процессору нужно по значению TDP. Стоит ли говорить, что при таком подходе выбор падает на скромные кулеры, которые просто не в состоянии эффективно отвести выделяемое процессором тепло. Это приводит к тому, что ЦП будет постоянно перегреваться и сбрасывать частоты, вместе с которыми теряется и производительность.
![]()
Для эффективной работы системы охлаждения рассеиваемая ею мощность должна быть как минимум равна максимальному тепловыделению процессора, а лучше — немного превышать его. Чем больше это превышение, тем медленнее будут работать вентиляторы системы охлаждения и тем меньший уровень шума она будет производить при прочих равных.
От официального TDP максимальное тепловыделение у каждой модели процессора отличается по-разному. Эта информация для актуальных моделей ЦП собрана в удобную таблицу в отдельном материале.
СЖО для среднебюджетного процессора
Раньше системами жидкостного охлаждения (СЖО) пользовались только компьютерные энтузиасты и любители разгона. В последние годы их популярность среди обычных пользователей значительно возросла. Некоторый вклад в это внесли распространившиеся корпуса с прозрачными боковыми стенками — в них СЖО смотрится куда эффектнее обычного процессорного кулера.
Несмотря на растущее тепловыделение, подавляющее большинство современных процессоров до сих пор можно эффективно охладить с помощью воздушного кулера. Исключение составляют разве что ЦП топовых линеек обоих производителей, особенно в разгоне. Но благодаря китайским производителям дешевые СЖО стали сопоставимы по цене со многими воздушными кулерами. Это так и побуждает пользователя недорогого массового процессора, вроде Intel Core i5 или AMD Ryzen 5, сделать выбор в сторону бюджетной системы жидкостного охлаждения.
![]()
Однако для нормальной работы «водянка» таким процессорам ни к чему. А вот риск выхода из строя у дешевой СЖО намного выше, чем у обычного кулера. Причем ее поломка может сопровождаться протечкой жидкости на другие компоненты ПК, вызвав и их порчу. Поэтому минусов у связки из недорогой СЖО и среднебюджетного процессора значительно больше, чем плюсов
Неправильный подбор термоинтерфейса
Термоинтерфейс — это прослойка, передающая тепло с крышки процессора на подошву радиатора системы охлаждения. Самым распространенным термоинтерфейсом для процессорных СО является термопаста. Она бывает достаточно разной как по цене, так как по качеству и теплопроводности. Существует и другой вид термоинтерфейса, намного более эффективный и дорогой — жидкий металл.
Проблему выбора термоинтерфейса можно описать выражением «из крайности в крайность». Некоторые пользователи покупают дорогую систему охлаждения и топовый процессор, но берут первую попавшуюся термопасту. В результате даже с топовым воздушным кулером или «водянкой» ЦП перегревается.
![]()
Другие пользователи, уверовав в силу жидкого металла, используют его даже на среднебюджетных процессорах и недорогих системах охлаждения. Стоит ли говорить, что эти усилия не стоят выхлопа, ведь в этом случае с передачей тепла прекрасно справится менее дорогая термопаста. А если применить жидкий металл к кулеру с алюминиевой подошвой, то он ее со временем разъест. В итоге придется менять и термоинтерфейс, и кулер.
Чтобы не совершать подобные ошибки, нужно помнить следующее:
- Для бюджетных линеек Intel Core i3/AMD Ryzen 3 и более младших процессоров хватит самой недорогой термопасты. Это неудивительно — тепловыделение у них самое скромное среди «сородичей».
- Массовые процессоры линеек Intel Core i5/AMD Ryzen 5 выделяют больше тепла, но для них тоже вполне можно использовать недорогую термопасту. Однако все же лучше взять более качественную — можно будет выиграть до нескольких градусов под нагрузкой.
- Для старших линеек Intel Core i7/i9 и AMD Ryzen 7/9 даже без разгона в обязательном порядке нужно использовать качественную термопасту. В силу высокого выделения тепла его передача упирается именно в термоинтерфейс, поэтому разница в эффективности между дешевой и дорогой термопастой в данном случае будет наибольшей.
- Как более продвинутую альтернативу, для Intel Core i7/i9 и AMD Ryzen 7/9 можно использовать жидкий металл. В первую очередь он пригодится для разгона данных решений, позволяя выжать максимальные частоты за счет самого высокого уровня теплопередачи. Естественно, при этом лучше использовать жидкостную систему охлаждения, так как даже лучшие воздушные кулеры в таком режиме будут работать на пределе своих возможностей.
Материал обновлен автором Alex_Esh
Как выбрать кулер для процессора
Кулером называют систему охлаждения процессора. Он состоит из алюминиевого либо медного радиатора и обдувающего его вентилятора. Задача устройства – снижение нагрева комплектующих и, таким образом, повышение эффективности работы компьютера. (Состоят из алюминия, алюминия и меди).
В этой статье мы ознакомим вас с параметрами выбора систем охлаждения, их характеристиками, типами конструкций, основными компонентами и популярными марками.

Конструкция кулера
- С алюминиевым радиатором. Это самые простые и бюджетные модели. Форма радиатора у них круглая (например, в процессорах Intel) или квадратная (в процессорах AMD), а размер вентилятора стандартный – 80-100 мм. Они часто идут в комплекте с простыми боксовыми процессорами малой мощности. Их можно купить и отдельно, но в этом случае качество может быть снижено, а процессор будет разгоняться хуже.

- С радиатором из наборных пластин, изготовленных из меди либо алюминия. Они лучше охлаждают процессор, чем аналоги с цельным алюминиевым радиатором, но считаются уже устаревшими. Их сменили более совершенные модели на тепловых трубках.

- Горизонтальные с тепловыми трубками. Это современные конструкции, характеризующиеся максимально эффективным воздушным охлаждением. Подходят для небольшого корпуса. Ими комплектуются, как правило, мощные процессоры. Единственный их минус – теплый воздух выводится в направлении материнской платы.
- Вертикальный с тепловыми трубками. Его еще называют кулером процессорным башенного типа из-за большой высоты. У него очень удачная конструкция: направленность выдувания теплого воздушного потока идет не в сторону «материнки», а в сторону вытяжного вентилятора, расположенного в задней стенке корпуса. Существует множество таких моделей, отличных по мощности, цене, размеру. Они подходят для мощного ЦП, способны быстро его разогнать и обеспечить наиболее эффективное охлаждение процессора. Но из-за больших габаритов порой не вмещаются в стандартный корпус.
- С разным количеством тепловых трубок. Чем их больше, тем лучше считается кулер. Чтобы определить «на глаз» количество таких трубок в приборе, необходимо подсчитать количество их выходящих концов и затем разделить эту цифру на два. То есть, если выходящих концов 10, то, соответственно, трубок в устройстве будет 5.
Виды кулеров. Какой выбрать?
Обычно все кулерные устройства классифицируют как башенные и классические. На самом деле вариантов значительно больше:
- Классический. Это самый простой и недорогой вентилятор для пк с наименьшим показателем охлаждения (второе его название – экструдированный). Используется в бюджетных «холодных» системах; часто встроен в процессоры-боксы, работающие без разгона. Выбор модели такого типа показан для бюджетных ПК.
- Top-Flow. Это система охлаждения с тепловыми трубками, которыми соединены радиатор и основание кулера. Обдувающий вентилятор расположен параллельно «материнке», что позволяет охлаждать не только сам процессор, но и пространство вокруг сокета. Система дает возможность использовать модули памяти с большим радиатором.
- Башенный. Один из самых производительных, обеспечивает качественное охлаждение. Бывает с одной или двумя вертикальными секциями-башнями. Чтобы выбрать эффективный кулер, узнаем о нем больше. Основание и радиатор соединены между собой тепловыми трубками. Внутренние компоненты компьютера не нагреваются, так как вентилятор отводит тепло с радиатора в сторону вентиляторов корпуса. Обычно такая конструкция используется в компьютерах среднего ценового сегмента.
- С-типа. Его трубки изогнуты как буква «С». Внизу они запаяны в основание, а вверху скреплены с пластинами перпендикулярно материнской плате. Такой вариант схож с башенным, с той лишь разницей, что поток теплого воздуха направляется в сторону «материнки», в результате чего воздушное охлаждение процессора происходит хуже. Но есть и плюс: все соседние элементы обдуваются воздухом от кулера.
- Комбинированный. Это редкий вариант, применяемый в дорогих «горячих» моделях. Он способен обдувать цепи питания на «материнке». Два его радиатора закреплены на одном основании в горизонтальном и вертикальном положениях.
Виды систем охлаждения (СО)
Выбирая кулер для ЦП, обращайте внимание на вид охлаждения процессора. Есть два варианта:
- Воздушный теплоотвод. Подходит для ЦП низкого и среднего ценового сегмента с низким значением TDP. Его конструкция проста: цилиндрический или призматический алюминиевый радиатор с ветродуем (о том, как выбрать вентилятор для процессора, мы поговорим ниже). Более продвинутые модели содержат медное основание с 1–2 тепловыми трубками либо в них вставлен медный сердечник. Наиболее производительными считаются башенные системы для охлаждения ЦП. Их основание прижато к теплораспределительной крышке, из него выходят тепловые трубки, на которые нанизаны ребра, увеличивающие площадь поверхности теплообмена. Башня обдувается вентилятором. Такие модели бывают разными по размеру. Наиболее компактные – с горизонтальным расположением трубок, радиатора и вентилятора. Как выбрать кулер для процессора – вы узнаете, прочитав статью до конца.

- Водяная (жидкостная) СО. В качестве теплоносителя здесь используется вода. Тепло от нагрева процессора передается непосредственно в воду, после чего нагретая жидкость направляется в радиатор, а затем отдается в воздух и выводится во внешнюю среду. Водный поток качается специальной помпой. Водяной блок соединен гибкими шлангами с радиатором, на котором установлены вентиляторы. Система эффективно охлаждает все элементы и поддерживает низкую температуру, не допуская перегрева ЦП. Она легкая, дает малую нагрузку на «материнку»; занимает мало места, что улучшает циркуляцию воздуха. Подходит такой кулер для игрового компьютера и профессиональных моделей.

Способ подключения
Подбор места подключения вентилятора зависит от движения потоков воздуха внутри компьютера. Обычно они движутся вверх.
Есть стандартная схема установки вентиляторов на основе естественного движения воздушных потоков:
- вентиляторы на вдув помещаются на боковой, передней и нижней стенках корпуса;
- модели на выдув – на задней и верхней стенках.
Второй момент – нужно измерить размер вентилятора и посадочное место под него. Для измерения посадочного места замеряется расстояние между центрами крепежных отверстий.
Третий момент – типы крепления кулера на процессоре бывают разными. В зависимости от типа разъемов подключение происходит либо непосредственно к блоку питания (разъем Molex), либо к материнской плате (разъемы 3-pin и 4-pin). От способа подключения зависит, сможет ли пользователь управлять скоростью вращения вентиляторов с помощью программ. Кулеры с разъемами 4-pin дают такую возможность: максимальные обороты устанавливаются в зависимости от температуры процессора. Некоторые материнки могут управлять оборотами вентиляторов и при подключении через 3-pin. Molex вообще не дает такой возможности, так как питание в данном случае идет непосредственно от блока питания.
Подключение к «материнке» происходит тремя способами: винтовым, на защелках, креплением «кроватка». Первый и второй подходят для процессора Intel, третий – исключительно для процессора Amd.
Тип подшипника
Существует три разновидности вентиляторных подшипников:

- Скольжения, типа втулки. Устанавливается в самых дешевых и недолговечных моделях.
- Качения (шариковый или роликовый). Считается более надежным, чем первый, но слишком шумит во время работы.
- Гидродинамический. Один из лучших. Его преимущества – надежность, долговечность, низкий уровень шума. При выборе кулера отдайте предпочтение именно такому подшипнику.
Материал основания
Теперь поговорим о таком важном элементе, как основание. Это площадка, непосредственно контактирующая с процессором; от ее конструкции и качества материала напрямую зависит эффективное охлаждение. В более дорогих вариантах основание выполнено из меди, в более дешевых – из алюминия. Медь предпочтительнее: она лучше отводит тепло. Некоторые модели выполнены из сочетания алюминия и меди. Рассмотрим разные варианты оснований:
- Алюминиевый радиатор. В данном случае основанием служит сам радиатор, который может быть цельным или щелистым. Цельный вариант наиболее предпочтителен, поскольку он максимально соприкасается с процессором, способствуя его наилучшему охлаждению. В щели же может набиваться пыль, что отрицательно сказывается на качестве охлаждения. Кроме того, чистить сквозное устройство намного сложнее, чем сплошное: для очистки необходимо демонтировать его, что вызывает определенные неудобства. Это еще один ответ на вопрос, как правильно подобрать кулер для процессора.
- Медное основание. Его имеют модели с тепловыми трубками. Это хороший вариант, способный обеспечивать активное охлаждение прибора.
- Радиатор с медной вставкой в основании. Вставка непосредственно соприкасается с процессором. Ее эффективность значительно выше, чем у полностью алюминиевых конструкций. Когда мы выбираем кулер в процессор, нужно обращать на это внимание.
- Прямой контакт. Основания такого типа сделаны из «сплющенных» медных трубок, которые образуют контактную площадку, соприкасающуюся непосредственно с ЦП. По эффективности они примерно одинаковы с радиаторами, в которых основание с медной вставкой.
Основные критерии выбора
При выборе нужно учитывать, из чего кулер состоит и какие у него характеристики. На что нужно обращать внимание:

- Сокет. Это специальный разъем на материнской плате, куда устанавливается процессор. На AMD используются одинаковые крепления для разных поколений сокетов. Лишь сокет TR4 требует особого варианта крепления. На Intel используют одинаковое крепление для всех систем охлаждения. Какие сокеты поддерживаются разными системами, обычно указано на сайтах производителей.
- Размеры кулера. В характеристиках любого компьютерного корпуса указывается максимальная высота охлаждающей системы. Там же можно узнать о поддерживаемых габаритах радиатора. Важный фактор для башенной конструкции – совместимость с радиатором «оперативки». Надо учитывать, что высокий радиатор может перекрываться либо вентилятором, либо ребрами кулера.
- TDP (Thermal Design Power) – это максимальное количество тепла, которое отводит СО с целью охлаждения крышки ЦП. Это значение должно совпадать со значением ЦП или превышать его. При возможности разгона ЦП выделяется большое количество тепла, что требует от СО большего значения TDP. Узнать, какой кулер стоит на процессоре, можно в паспорте устройства.
Дополнительные критерии выбора
Существуют второстепенные параметры выбора СО, на которые тоже нужно обращать внимание:

- Уровень шума. Чем больше система, тем выше ее производительность и тем ниже уровень шума, поскольку большие лопасти вентилятора способны пропускать через себя больше воздуха за единицу времени при малой частоте оборотов. Если хотите выбрать тихий кулер для процессора, нужно устанавливать самый большой из тех, что помещается в системник. Кроме того, имеет значение количество вентиляторов: чем их больше, тем сильнее будет гудение.
- Тепловые трубки. Эффективные башенные системы охлаждения содержат до четырех тепловых трубок. Они подходят для стандартных процессоров средней мощности. Для охлаждения разогнанного процессора стоит выбирать большой двухсекционный кулер с несколькими вентиляторами и более чем пятью трубками.
- Подсветка. Этот параметр не играет никакой практической роли в кулере для процессора, но отвечает за эстетику внешнего вида изделия. В башенных моделях используется подсветка преимущественно одного цвета. Но можно выбрать и многоцветную систему. Она подключается к контроллеру «материнки» и регулируется пультом ДУ, позволяя выбирать разные оттенки.
Что лучше?
Как мы выяснили, характеристики кулера определяют его выбор. Рассмотрим еще два вопроса, которые часто задают покупатели.
- Какая СО эффективнее: башенная или обычная? Если выбирать между этими двумя видами, то башенная конструкция с алюминиевым радиатором определенно выигрывает у классической модели с медным радиатором, так как она лучше охлаждает. Предпочтительнее подбирать кулер для процессора именно такого типа.
- Какая СО лучше: алюминиевая или с медными трубками? По теплопроводности медь лучше алюминия. Выше мы уже говорили о преимуществах и недостатках оснований из этих материалов. При выборе радиатора нужно обратить внимание на то, как он сделан. Иногда производители идут на уловки и покрывают алюминиевый радиатор тонким слоем меди. Очевидно, что производительность такого устройства будет значительно снижена по сравнению с полностью медным – нужно не упускать это из виду.
Как узнать, какой кулер нужен для процессора
Подведем итоги, основываясь на советах специалистов:
- Для моделей с TDP меньше 65 Вт подойдет любая система охлаждения: классическая или башенная. Но у нее должен быть запас по тепловыделению не меньше 30 %. Для моделей с TDP больше 65 Вт рекомендуется приобретать башенную конструкцию. У этого типа кулеров должен быть такой же запас по тепловыделению.
- В башенной модели большую играет роль глубина башни. Чем она глубже, тем мощнее должен быть вентилятор для ее продувки. Если такой возможности нет, нужно установить два вентилятора. Идеальный выбор – неглубокая башня с двумя радиаторами средней глубины.
- При подборе кулера для процессора нужно внимательно отнестись к материалу его основания: медное будет предпочтительнее алюминиевого. Также следует обратить внимание на степень полировки основания: чем оно качественнее отполировано, тем лучше, поскольку поверхность соприкосновения с ЦП будет плотнее, что повысит качество теплоотведения.
- Вентилятор охлаждения процессора должен быть как можно большего диаметра, и желательно на гидродинамическом подшипнике или подшипнике качения.
- Если процессор непосредственно контактирует с тепловыми трубками, надо смотреть, чтобы они находились ближе к его центру – к нагревающемуся кристаллу. Если прямого контакта нет, то установленная поверх трубок медная пластина должна очень плотно к ним примыкать, чтобы как можно более равномерно распределять тепло по всем трубкам. В противном случае работа устройства будет низко результативной.

Мы провели краткий обзор кулеров для охлаждения процессора. Надеемся, он поможет вам лучше понять это устройство и сделать верный выбор!
Как расположить кулер для максимальной эффективности охлаждения?

Для начала определимся, что мы будем понимать под кулером — это система охлаждения. В большинстве случаев так говорят о процессорном кулере или процессорной системе охлаждения.
Типы систем охлаждения
Различают две основные группы систем охлаждения для процессоров. Жидкостные и воздушные. Мы будем говорить о воздушных. Разберём вертикальный или башенные кулеры и горизонтальные кулеры или кулеры, у которых поток с вентилятора направлен в сторону материнской платы.
Расположение кулера
При расположении кулера может возникнуть достаточно много нюансов и они не в последнюю очередь зависят от нескольких факторов:
1) Корпус. Сам корпус влияет как на используемые системы охлаждения, так и на температуры компонентов внутри него.
2) Мощности видеокарты. На данный момент самым крупным по величине выделяемой энергии является видеокарта, если не говорить о мощных процессорах, например, Threadripper 3990x и видеокартах по типу GeForce 710. Как это влияет на расположение процессорного кулера? Об этом немного позже.
3) Оперативная память. Бывают случаи, что используемая система охлаждения в одном из положений не позволяет установить оперативную память или же негативно влияет на охлаждение памяти.
4) Конструкция системы охлаждения. Мы будем говорить больше о конструкции в связи с тем, что так немного проще рассказать о факторах, которые описаны выше. Кроме этого мы будем обращать внимание на основание системы охлаждения по причине, описанной в одном из ответов здесь.
В целом движение воздушных потоков достаточно сложная вещь и в каждом корпусе могут быть свои нюансы, но мы постараемся рассмотреть основные из них.
Горизонтальные кулеры
Рассмотрим стоковые кулеры для процессоров AMD и Intel. В большинстве случаев они имеют простой дизайн и не имеют трудностей с установкой. Кроме этого они используются в мультимедийных и рабочих системах, где используется не самый производительный процессор и нет необходимости в мощной системе охлаждения. В целом нет особой разницы в расположении такого типа кулера, но если есть желание попытаться побороться за пару градусов температуры процессора, то лучше расположить исходя из основания кулера и теплораспределительной пластины процессора. Если кулер с ровным основанием, то устанавливаем любым удобным положением, если имеется выпуклость, то так, чтобы радиатор, при установке сверху, не шатался на процессоре, если такое будет возможно в силу ровности двух поверхностей. Конечно есть вариант попробовать от 2 до 4 вариантов установке с шагом в 90 или 180 градусов, но для этого понадобится больший объем термопасты, что не имеет особого смысла. Почему 4 варианта? К сожалению, кривизна основания кулера или процессора может быть неоднородной и сложно сказать в каком из положений охлаждение будет наиболее эффективным. На таких кулерах вентилятор располагаем так, чтобы он дул в сторону материнской платы. Обычно он по умолчанию уже установлен как необходимо.

Есть более интересные решения с тепловыми трубками. Одно из них изображено ниже. Здесь всё обстоит немного сложнее.

Радиатор вынесен на тепловых трубках, при этом он немного смещён относительно своего основания. Здесь большую роль играет высота модулей оперативной памяти, близость слота PCI-E видеокарты к сокету процессора, размеры корпуса и близость корпусных вентиляторов. Как можно увидеть ниже кулер допускает установку в нескольких вариантах вентилятора. Мы будем рассматривать вариант, который изображён по центру, как наиболее оптимальный практически для любых конфигураций. Если же у нас в арсенале будет миниатюрный корпус, то только вариант, который изображён крайним правым. Направление потока вентилятора на материнскую плату. В случае с мини корпусами возможен вариант установки с потоком от материнской платы, если на корпусе вентилятор расположен на выдув.

Перед нами также стоит выбор бороться ли нам за несколько градусов на процессоре путём разного размещения кулера или нет. В данном случае нам доступно 3 вариантов установки. Один вариант блокируется видеокартой, если же в системе отсутствует видеокарта и процессор имеет встроенную графику, то вариантов остаётся 4. На изображённом варианте оперативная память дополнительно обдувается процессорным кулером. Кроме этого если в наличии есть оперативная память с высокими радиаторами, то вариант снизу также не подойдет.

Для этого можно развернуть радиатор в другую сторону. Как на фотографии ниже. В таком случае у нас есть свободный доступ к снятию оперативной памяти и она не будет обдуваться горячим воздухом с процессора (это будет критично в случае разгона оперативной памяти или в плохо продуваемом корпусе), если конечно процессор выделяет большое количество тепла.

Последний вариантом установки будет расположение тепловых трубок (на изображении выше направлены к оперативной памяти) в сторону видеокарты, при условии, если в корпусе достаточно места над материнской платой.
Как вы могли убедиться конструкция кулера, оперативная память, видеокарта и размеры корпуса влияют на установку процессорного кулера.
Вертикальные кулеры
Теперь рассмотрим вертикальные кулеры или же башенные кулеры. Снизу один из простых примеров таких кулеров. В данном случае есть также свои особенности. Посмотрим на конструкцию радиатора и крепления вентилятора. Радиатор практически симметричный, что позволяет нам установить вентилятор на любую из сторон. радиатор не смещён и не будет мешать чему-либо в корпусе. Тем самым мы имеем возможность найти наилучшее положение для получение более низких температур.

Перейдём к самим вариантам. Самый оптимальный и эффективный вариант при обычном корпусе изображён ниже. Направление потока справа-налево. В таком положении при первоначальной установке мы можем установить радиатор как есть сейчас или развернуть радиатор на 180 градусов, при этом вентилятор будет оставаться в одном и том же месте. Это может помочь при условии, если основание кулера достаточно неравномерное и в каких-то случаях улучшить или ухудшить температуры на процессоре, смотря какой вариант был лучше.

Хорошо, а если мы поставим вентилятор слева с сохранением потока? Такой вариант тоже может использоваться в случае если вентилятор мешает установке оперативной памяти и нет возможности его приподнять немного вверх относительно радиатора. В остальных случаях это даёт чуть меньшую эффективность по сравнению с установкой справа. Теперь мы также ставим вентилятор слева, но поток меняем слева-направо, при этом разворачиваем задний вентилятор на корпусе, чтобы он начинал не выдувать, а вдувать воздух в корпус слева направо, иначе расположение двух вентиляторов рядом в два разных направления будет создавать «борьбу за первенство» и некоторый «вакуум», что создаст завихрения в корпусе и только увеличит температуру на процессоре. Такой вариант с расположением двух кулеров с потоком слева направо может помочь в случае, если передняя часть компьютера не продувается, зато задней части достаточно места. При этом если на передней части есть вентиляторы, то их необходимо развернуть на выдув, тем самым мы кардинально разворачиваем движение потоков в корпусе.
Перейдём к следующему варианту, как изображён снизу. Такой вариант тоже имеет место быть, при этом мы также имеем возможность повернуть радиатор на 180 градусов или оставить на месте в зависимости от ровности основания кулера для небольшого снижения температур. При таком расположении кулеров с потоком снизу-вверх, мы получаем снижение температур на видеокарте, но увеличение на процессоре. Если же на процессоре нет запаса по температур, то от такого варианта лучше отказаться. Конечно в варианте выше на температуры процессора будет влиять видеокарта и это возможно исправить корпусными вентиляторами. Примеры можно посмотреть здесь.

Предположим, что мы развернём кулеры сверху-вниз. Такой вариант обычно не рекомендуется, только в крайнем случае, если сверху вентилятор с потоком сверху-вниз. При этом учтите, что с точки зрения физики холодный воздух в помещении всегда находятся снизу, а тёплый сверху, поэтому такое расположение имеет смысл, если это оправдано и даёт эффект. Кроме этого возможен дополнительный нагрев видеокарты и потоки от видеокарты будут сталкиваться с потоками от процессорного кулера, что создаст дополнительные завихрения и может ухудшить охлаждение в корпусе.
При установке больших башенных кулеров, как например снизу и наличии видеокарты мы обычно ограничены двумя вариантами: разворот радиатора на 180 градусов и разворот вентиляторов также на 180 градусов, другие положения зачастую невозможны из за габаритных размеров самого кулера. При этом как вы можете видеть передний вентилятор перекрывает оперативную память и он поднят немного вверх иначе отсутствует возможность его установки. Кроме этого увеличивается «вылет» кулера. На эффективность это никак не влияет, но с выбором корпуса будьте внимательны. В данном случае также изображён оптимальный вариант для установки данного башенного кулера.
Как выбрать охлаждение для центрального процессора

При сборке компьютера выбору охлаждения для центрального процессора зачастую уделяют мало внимания.
Потратив выделенный бюджет на основные комплектующие – процессор, видеокарту, память и материнскую плату, охлаждение для процессора выбирают по остаточному принципу. Зачастую это — ошибочный подход, который может привести к различным проблемам.
Давайте рассмотрим основные моменты, на которые стоит обратить внимание при выборе системы охлаждения ЦП. А также обозначим мелкие нюансы, которые при этом упускают из вида.
Виды охлаждения
Прежде всего, нужно определиться с тем, какой вид охлаждения вам нужен. На данный выборпрежде всеговлияет бюджет, выделенный на приобретение системы охлаждения.
Воздушное охлаждение
BOX-версии процессоров часто комплектуются простенькими кулерами, которых достаточно для охлаждения процессора. Но возможно будет выгоднее приобрести ОЕМ-версию процессора и отдельный кулер.
Если вы приобретаете бюджетный или среднебюджетный процессор с небольшим TDP значением, то покупать к нему СО равной ему стоимости смысла нет, и здесь подойдет обычный простой кулер, похожий на боксовый вариант. Чаще всего это призматический или цилиндрический алюминиевый радиатор с вентилятором на 80 или 90 мм. В более продвинутых моделях может быть вставлен медный сердечникили полностью медное основание с одной или двумя тепловыми трубками – такие варианты предпочтительнее.
Более эффективными для охлаждения центрального процессора являются кулеры башенной конструкции.
Из основания, прижимающегося к теплораспределительной крышке процессора, выходят тепловые трубки. На них нанизаны ребра, значительно увеличивающие площадь поверхности теплообмена. Саму башню обдувает вентилятор.
Башенные модели могут быть небольшого размера и по доступной цене, а также флагманские модели огромного размера с несколькими вентиляторами. Эффективность последних уже будет достаточна для охлаждения любых процессоров с высоким TDP, в том числе и с разгоном.
Для компактных корпусов предусмотрены особые модели эффективных кулеров топ-конструкции. Данная конструкция похожа на рассмотренные выше башни, но вся система трубок, радиаторов и вентилятора расположена горизонтально. Такой кулер занимает мало места по высоте, вентилятор дополнительно обдувает околосокетное пространство.
Системы жидкостного охлаждения
В последние годы СЖО получили большое распространение. Многие компании выпускают разнообразные модели. Цены на них сравнимы с эффективными башенными кулерами.
В применении СЖО можно отметить ряд преимуществ. Меньшая нагрузка на текстолит материнской платы, в отличие от тяжелого башенного радиатора. Больше свободного места в корпусе, что улучшает циркуляцию воздуха. Вентиляторы не только охлаждают радиатор, но и выдувают теплый воздух из корпуса. Также можно отметить и эстетическую сторонус распространением корпусов с огромными прозрачными окнами и моды на RGB-подсветку, СЖО смотрится предпочтительнее башенного кулера.
Конструкции необслуживаемых СЖО не сильно отличаются. Обычно это водоблок, совмещенный с помпой. Гибкими шлангами он соединён с радиатором, на который установлены вентиляторы.
Радиатор может быть типоразмера 120, 240, 360, 480. Чем больше его размер, тем эффективнее охлаждение, но и тембольше места под него требуется в корпусе, и выбор будет зависеть от конкретного корпуса.
Особняком стоят кастомные системы жидкостного охлаждения. Используются в основном в компьютерах энтузиастов или эстетов с модинговыми корпусами.
Такие системы собираются непосредственно пользователем, их цена сопоставима со стоимостью самого процессора.
Основные критерии выбора
Сокет
Прежде всего, крепления системы охлаждения должны подходить под сокет материнской платы.
AMD использует одинаковые крепление для всех поколений сокетов АМ и FM, кроме AM4. Но и к АМ4 подойдет любой кулер для AMD процессора, если он крепится на прижимные скобы. Для крепления моделей с бэкплейтом потребуются другие крепежные элементы для АМ4. Практически все производители оснастили таким набором свои новые и старые модели, в крайнем случае, продают их отдельно. Особняком стоит сокет TR4, для него нужно свое охлаждение, особенного размера и варианта крепления.
Проще всего с сокетами intel, платформы с LGA 11хх используют полностью одинаковое крепление, и все системы охлаждения будут совместимы. Сокеты LGA 2066 и LGA 2011-3 имеют одинаковое крепление и они также совместимы.
Чаще всего современные башенные кулеры и необслуживаемые СЖО оснащаются универсальными монтажными наборами подходящих для большинства популярных систем креплений.
Размеры
Следующий важный момент при выборе – это габариты и размеры систем охлаждения. Башенный кулер должен без проблем входить в ваш корпус. Обычно в характеристиках корпусов указана поддерживаемая максимальная высота кулера.
Также в характеристиках корпусов указывается поддержка размеров радиаторов жидкостных систем охлаждения. Стоит учесть, что не во всякий корпус можно вообще установить радиатор СЖО.
Немаловажный нюанс для башенного кулера – совместимость с радиаторами оперативной памяти.
Если радиатор высокий, то он может перекрываться или ребрами кулера, или установленным вентилятором. Данный показатель в характеристиках кулеров не указывается, и его можно посмотреть в обзорах.
Существуют башни со скошенной конструкцией радиатора, при этом они вообще не перекрывают слоты оперативной памяти.
Характеристика TDP
В характеристиках процессоров и систем охлаждения указывается значение TDP (Thermal Design Power). Это показатель максимального количества тепла, с отводом которого должна справляться система охлаждения для эффективного охлаждения крышки процессора.
Данное значение у СО должно, как минимум, совпадать со значением процессора, а желательно превосходить его.
Здесь важно учесть, что процессоры с возможностью разгона будут при этом самом разгоне выделять значительно больше тепла. Для таких процессоров потребуется и система охлаждения с большим значением TDP.
Второстепенные критерии выбора
Уровень шума
Многим пользователям важно не только то, что СО справляется с охлаждением, но и важен ее уровень шума.
В большей степени на уровень шума влияют характеристики используемых вентиляторов. Вот здесь и пригодится запас по эффективности, о котором мы говорили выше. Для наглядности приведем пример: процессор с TDP 90 Вти кулер с TDP 90 Вт, для охлаждения процессора под нагрузкой вентилятор будет работать на 100% оборотов, создавая при этом большой шум. Если же использовать более эффективный кулер на 180-200 TDP, то он будет работать до 50% оборотов, и вы его при этом не услышите.
Что касается регулировки оборотов вентиляторов, то все современные материнские платы умеют управлять этим показателем в зависимости от нагрузки. И не важно, подключается вентилятор 4-пин контактом с PWMили 3-пин контактом с регулировкой за счет изменения напряжения. В последнее время обычно все производители выпускают вентиляторы с PWM.
На уровень шума будет влиять и количество вентиляторов. Во многих моделях башенных кулеров используется два вентилятора. А в СЖО может быть и три, и четыре вентилятора. С одной стороны, чем больше вентиляторов, тем выше уровень шума; но с другой, чем больше вентиляторов, тем эффективней они смогут отводить тепло от радиатора, и тем на меньших оборотах они будут работать.
Размеры вентиляторов также могут повлиять на эффективность и уровень шума. Если говорить проще – чем больше размер вентилятора, тем он эффективней может охлаждать при меньших оборотах. Естественно, поставить вентилятор 140 ммна маленький радиатор не получиться, поэтому его размеры зависят от размеров самого кулера.
Зачастую производители в характеристиках систем охлаждения указывают уровень шума в дБ. Но этому показателю не стоит доверять, лучше посмотреть обзоры на независимых ресурсах, там авторы указывают реальные шумовые характеристики, которые добавляют в плюсы или минусы той или иной модели.
Тепловые трубки
Наиболее оптимальные по цене/эффективности башенные кулеры имеют три-четыре тепловых трубки. Здесь на эффективность влияет не столько количество трубок, сколько размер радиатора и вентилятора. Чем они больше, при прочих равных условиях, тем кулер будет эффективней.
Более пяти трубок – это уже массивный суперкулер, рассчитанный на охлаждение разогнанного процессора. Может быть двухсекционным, с двумя или тремя вентиляторами.
Можно еще обратить внимание и на подошву башенного кулера. Распространены два варианта крепления тепловых трубок: с непосредственным их контактом с теплораспределительной крышкой процессораи трубки, впрессованные в пластину основания, без непосредственного контакта. Здесь более важным будет качество самой поверхности. Она должна быть идеально ровной и отшлифованной. В бюджетных вариантах с прямым контактом трубок этого условия добиться сложнее.
Подсветка
Напрямую на эффективность данный параметр не влияет. Но с эстетической точки зрениядля общего оформления интерьера корпуса данный параметр важен.
Подсветка может быть одноцветной, например, в башенных кулерах. Многоцветная RGB-подсветка может подключаться к контроллеру материнской платы, иметь собственный контроллер с пультом ДУ. Здесь выбор зависит только от ваших предпочтений.
Варианты выбора
Подведем итоги наших рекомендаций.
Для бюджетного процессора с небольшим значением TDP будет достаточно боксового кулера. Аналогичный по конструкции кулер, приобретенный отдельно может быть и тише, и эффективнее. Эффективность модели с медным основанием будет выше. Заострять внимание на наличие PWM в данном случае не нужно.
Для среднепроизводительных процессорови не самых горячих процессоров с возможностью разгона лучше всего подойдут недорогие башенные кулеры с тремя-четырьмя тепловыми трубками. Если бюджет позволяет, и важна эстетика сборки, то можно присмотреться к СЖО с радиатором на 120 мм.
При сборке системы в компактном корпусе нужно выбирать среди специальных решений с топ-конструкцией. Небольшая высота такого кулера хорошо сочетается с его эффективностью.
Для охлаждения флагманских процессоров с возможностью разгона и высоким тепловыделением нужны башенные суперкулеры или СЖО. Они обеспечат эффективное охлаждение и низкий уровень шума.