HWinfo VR VCC TEMPERATURE
Good afternoon, I ran into a problem, the HWinfo VR VCC temperature sensor TEMPERATURE shows a temperature of 57 degrees Celsius in a simple system, I do not overclock, almost all indicators are 30-36 degrees and this sensor shows 57, and tell me what the VRM MOS sensor means.
Martin
HWiNFO Author
Staff member
Please do a search on this forum, your question has been already answered a few times.
Taleon1
New Member
It is very difficult for me to communicate in English, could you give a link to a topic where there is an answer to my question?
Martin
HWiNFO Author
Staff member
VR VCC temperature is the Voltage Regulator (VR) temperature read straight from the VR. It’s quite common that VR temperatures are higher than other components unless the mainboard features a dedicated cooler on the VRM. VRs are also capable to withstand higher temperatures.
VRM MOS sensor is most probably the temperature of the MOSFET circuit in the VRM area, but the exact meaning/positioning depends on particular mainboard design. It might be a sensor close to a chip, hence not measuring the internal (higher) temperature values.
day
New Member
Hello. VR VCC Temp. (SVID) Under load and without it, the temperature shows 79-85, constantly. Is this a sensor bug? BIOS is default.
Dalai
Well-Known Member
@day:
Looking at the motherboard layout, it doesn’t have any heatsinks on the VRMs. How is the airflow in your case, especially over the VRMs? Apart from that, the temperatures are probably fine, despite being on the higher side. And I don’t think this is a sensor bug.
Датчики температуры процессора: какие бывают и на что смотреть в первую очередь?
Более 20 лет назад в центральных процессорах появился встроенный термодатчик, считывающий показания температуры. В современных моделях ЦП таких датчиков много. За что они отвечают, и на какие показатели нужно ориентироваться? Ответы — в нашем материале.
Зачем нужны датчики температуры
На заре развития центральных процессоров датчиков температуры в них не было. Не требовали они и кулера, ограничиваясь радиатором небольших размеров.
Но тепловыделение ЦП росло, и уже в 1993 году новые Intel Pentium стали обзаводиться привычным и сегодня активным охлаждением. В 1995 году в Pentium Pro появился термодиод, а рядом с сокетом материнской платы — термодатчик. Этот тандем стал использоваться для управления оборотами вентилятора системы охлаждения.
Позже термодатчик появился и под крышкой процессора. Больше одного датчика для «гражданских» процессоров вплоть до 2005 года, когда были выпущены первые двухъядерные модели, не требовалось.
Современные процессоры — гораздо более сложные электронные устройства. Они содержат большое количество вычислительных ядер, несколько уровней кеша большого объема, встроенную графику, контроллер памяти и компоненты северного моста, который ранее находился на материнских платах. Во многих частях процессора присутствуют отдельные датчики температуры. Их общее количество сейчас достигает нескольких десятков, в зависимости от модели ЦП.
Зачем так много? Ведь процессор совсем маленький, и для контроля оборотов кулера хватит и одного датчика. Но дело в том, что отдельные части кристалла ЦП нагреваются по-разному из-за неравномерной нагрузки. Огромного разброса температур не бывает, однако на несколько градусов разные точки все же отличаются.
Данные с разных датчиков помогают процессору более точно управлять различными блоками в зависимости от их нагрева. Например, повышать напряжение и частоту буста менее греющихся ядер. Или наоборот — при перегреве снижать частоты и напряжение только отдельных блоков, а не всего ЦП.
Датчики и их обозначения
В современных моделях процессоров не все температуры с датчиков передаются в программы диагностики напрямую. Большинство отображаемых температур является средним значением с нескольких датчиков одновременно. Поэтому физически датчиков температуры в ЦП может быть три-четыре десятка, а различных значений, отображаемых в программах — всего 10-15.
При этом в разном ПО одни и те же значения могут обозначаются по-разному. Как во всем это разобраться? Рассмотрим, как интерпретируют показания две самые популярные диагностические утилиты: AIDA64 и HWiNFO.
Температура околосокетного датчика
Местоположение этого датчика — рядом с сокетом материнской платы, в непосредственной близости от процессора.
- В AIDA обозначается как «ЦП».
- В HWiNFO тоже обозначается как «ЦП». Отличить его от других датчиков помогает то, что этот пункт находится в разделе с названием материнской платы.
Средняя температура процессора
Рассчитывается на основе среднего арифметического значения всех датчиков, присутствующих в процессоре.
- В AIDA обозначается как «CPU Package» для процессоров Intel, «Диод ЦП» — для процессоров AMD.
- В HWiNFO для процессоров Intel аналогична строчка «ЦП Весь». Пунктов с таким названием обычно два: один в разделе DTS, другой — в разделе Enhanced. Первое значение считывается напрямую с цифровых датчиков Digital Thermal Sensors, тогда как второе получается усреднением значений со всех датчиков ЦП. Для процессоров AMD также присутствуют два пункта: «ЦП (Tcl/Tdie)» и «Корпус ЦП (среднее)». Первое значение отображает изменения температуры в режиме реального времени, второе — усредненное значение за некоторый период.
Температуры ядер
Отображение температуры каждого вычислительного ядра.
- В AIDA обозначается как «ЦП1/Ядро X», где X — номер ядра.
- В HWiNFO параметр «Внутренние температуры» показывает среднее значение для всех ядер. Этот пункт можнораскрыть, чтобы увидеть температуру каждого ядра отдельно. Для процессоров Intel отдельно доступен пункт «Core Максимум», который отображает температуру самого горячего ядра без необходимости искать его в списке.
Температура вычислительной части
Средняя температура части, выполняющей вычисления. То есть ядер и сопутствующей обвязки. Доступно только для процессоров Intel.
- AIDA отображает параметр в пункте «CPU IA Cores».
- В HWiNFO за это значение отвечает пункт «Ядра ЦП IA».
Температура преобразователя напряжения
Температура внешнего (VR) или встроенного (FIVR) преобразователя напряжения. Доступна в HWiNFO только для процессоров Intel.
- Обозначается как VR VCC Температура (SVID). В случае с четвертым и пятым поколениями процессоров Core (Haswell и Broadwell) показывает температуру FIVR на кристалле ЦП. Для прочих моделей отображается температура преобразователя напряжения, находящегося вне процессора на материнской плате.
Температуры кристаллов
Эти температуры отображаются только для чиплетных процессоров AMD Ryzen. AIDA о них умалчивает, а вот HWiNFO расскажет все подробности. В их число входят:
- Температуры вычислительных кристаллов. Обозначаются как «ЦП CCDX (Tdie)», где X — номер кристалла.
- Самая высокая температура из передаваемых датчиками кристалла ввода-вывода — «ЦП IOD Hotspot».
- Температура кристалла ввода-вывода, представляющая среднее арифметическое значение со всех его датчиков — «ЦП IOD Среднее».
Температура кеша третьего уровня
У процессоров AMD Ryzen есть отдельные датчики на сегментах кеша L3. Их значения отображает HWiNFO.
- Пункт «L3 Температуры» показывает среднее значение температур всех сегментов кеша третьего уровня.
- При раскрытии пункта «L3 Температуры» значения отображаются отдельно для каждого сегмента кеша, находящегося в разных вычислительных кристаллах.
Температура встроенной графики
Отображает температуру встроенного графического ядра.
- AIDA обозначает ее как «CPU GT Cores» для процессоров Intel и «Диод ГП» для процессоров AMD.
- HWInfo — как «Ядра CPU GT (графика)» для процессоров Intel и «APU GFX» для процессоров AMD.
Дистанция до критической температуры
Данный параметр — не буквальное значение температуры. Это разница между критической температурой TjMAX, с которой начинается троттлинг процессора (замедление с помощью пропуска тактов), и текущей температурой ядер ЦП. Доступен только в HWInfo.
- Пункт «Базовое расстояние до TjMAX» отображает среднее арифметическое значение дистанции для всех ядер.
- При раскрытии пункта «Базовое расстояние до TjMAX» доступны значения дистанции для каждого ядра отдельно.
На какой датчик смотреть?
В качестве основы для тестов обычно берется средняя температура процессора. В AIDA64 соответствующее значение всегда одно, поэтому его сложно перепутать. В HWiNFO по два значения для каждого из производителей, но в режиме реального времени наиболее актуальны:
- Для Intel — «ЦП Весь» в разделе с названием процессора и подписью «DTS».
- Для AMD — «ЦП (Tcl/Tdie)» в разделе с названием процессора и подписью «Enhanced».
Основная работа процессора — вычисления. Вследствие этого вычислительные ядра нагреваются сильнее всего. Если средняя температура ЦП подбирается к критическим значениям, то на ядрах будет еще немного «горячее». На некоторых процессорах определенные ядра греются заметно сильнее других. Особенно, если экземпляру уже много лет, или он некоторое время используется в разогнанном состоянии. Поэтому нужно обратить внимание и на температуры отдельных ядер.
При этом нужно учитывать, что в отличие от более-менее стабильных показателей средней температуры, температуры на ядрах часто «прыгают». Поэтому уловить на глаз максимальное значение в реальном времени не так-то просто. В HWiNFO отображаются столбцы, фиксирующие их. Они помогут понять, до скольки градусов нагревалось то или иное ядро за время работы программы.
Прочие показатели датчиков для обычного пользователя не так информативны.
- Околосокетный датчик обычно показывает температуру ниже средней, поэтому на него ориентироваться не нужно.
- На температуру встроенной графики есть смысл смотреть только при ее использовании для игр. В остальных случаях этот параметр лишь показывает, насколько «подогревают» графическое ядро его вычислительные собратья.
- Средняя температура кристаллов и кеша меньше, чем у вычислительных ядер — это правило работает для большинства процессоров. Поэтому их можно не отслеживать. Исключение – модели AMD Ryzen с технологией 3D V-Cache. У них кеш может значительно нагреваться, поэтому и за его температурой необходимо наблюдать.
Особая благодарность автору Met741 за предоставление скриншотов с датчиков AMD Ryzen.
На компе греется температура регулятора напряжения VR VCC Temperature (SVID) 75*
Это влияет на производительность? и как его настроить в биосе?
Голосование за лучший ответ
У человека была похожая проблема. Вот форум: https://forum.happypc.ru/topic/4050-temperatura-processora/ По итогу, после обновления BIOS’а перегрев прошёл (было 95 градусов). В твоём случае, возможно, это и не перегрев вовсе.
Похожие вопросы
Ваш браузер устарел
Мы постоянно добавляем новый функционал в основной интерфейс проекта. К сожалению, старые браузеры не в состоянии качественно работать с современными программными продуктами. Для корректной работы используйте последние версии браузеров Chrome, Mozilla Firefox, Opera, Microsoft Edge или установите браузер Atom.
Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG Maximus XI Gene: mATX в топовом сегменте 06.05.2019 09:50
Форм-фактор microATX совершенно непопулярный формат среди пользователей. Отчасти это связано с почти идентичной стоимостью системных плат ATX и mATX, в то время как у последних меньше слотов и возможностей.
Компания ASUS с моделью ROG Maximus XI Gene попытается разубедить нас в этом, ну, а мы проверим новую материнскую плату на прочность.
Технические характеристики
| Модель | ASUS ROG Maximus XI Gene |
| Чипсет | Intel Z390 |
| Процессор | Intel Core I 8/9 поколения |
| Память | 2 слота DDR4, от 2133 до 4500+ МГц |
| PCIe | 1 x PCIe 3.0 16x; 1 x PCIe 3.0 4x |
| Мультиграфические конфигурации | Нет |
| Накопители | 2 x M.2 Mkey 2242–22110 (PCIe 3.0×4, два устройства отнимут х8 у CPU); 2 x M.2 Mkey 2242–2280 (PCIe 3.0×4 и SATA); 4 x SATA 6G; Smart Response и Optane |
| Сеть | Intel 219V (1 Гбит/с); WiFi 802.11 a/b/g/n/ac (Intel 9560); Bluetooth 5.0 |
| Аудио | ROG SupremeFX S1220A |
| Видеовыходы | HDMI 1.4b |
| USB | 6 x USB 2.0; 6 x USB 3.0; 5 x USB 3.1 |
| Форм-фактор | microATX. |
Многие задаются вопросом, какие порты USB доступны на задней панели, а какие — через дополнительные косички и разъемы. На плате на задней панели расположено:
- Type A — два USB 2.0 + четыре USB 3.0 + три USB 3.1;
- Type-C — один USB 3.1.
Через дополнительные разъемы на плате:
- Type A — четыре USB 2.0 + два USB 3.0;
- Type A/C — один USB 3.1 (разъем для передней панели корпуса через спецпереходник).
Комплект поставки
- Материнская плата;
- Диск с драйверами и программным обеспечением;
- Подставка под кружку;
- Буклет с регистрацией ROG;
- Купон со скидкой на кабели;
- Наклейка ROG;
- Инструкция;
- Антенна Wi-Fi;
- Два кабеля SATA;
- Набор крепления для SSD;
- Плата DIMM.2;
- Кабель-удлинитель для RGB лент.
На задней панели размещены звуковые порты и видеовыход HDMI 1.4b, LAN, а также коннекторы для антенны, два USB 2.0, четыре USB 3.0, три USB 3.1, один Type-C USB 3.1. Там же можно найти и две кнопки (сброс и обновление BIOS).
Дизайн PCB
Как всегда, ASUS изобретает свой стандарт разводки. Четыре слота М.2 заслуживают отдельного внимания. Два вертикальных слота запитаны от PCH, соответственно поддерживают как PCIe NVMe устройства с 4х, так и SATA. Здесь все стандартно, однако интересен способ размещения. Если вы пожелаете установить два SSD максимального размера, то крепиться они будут одним-единственным винтом. Естественно, предусмотрен радиатор для охлаждения.
А отдельный слот DIMM.2 добавит еще два устройства М.2. Причем в случае с подсоединением PCIe восемь линий отнимутся от слота PCIe 16x, и он превратится в 8х. Все четыре SATA остаются постоянно доступными и активными.
Пара DIMM поддерживает модули DDR4 удвоенной емкости, поэтому можно устанавливать по 32 ГБ в каждый. Такие планки выпускает несколько компаний, но в продаже они пока редки.
Силовая схема питания требует подробного разбора, так как ASUS использует свой алгоритм общения ШИМ-контроллера и фаз, называя их двойными.
Итак, красные парные фазы — это VCore. Да, с некоторых пор ASUS делает их парно-параллельными. Поэтому правильнее считать, что на ROG Maximus XI Gene пять двойных фаз. Желтым обведена двойная фаза питания VCCGT для графического ядра процессора.
Остальные второстепенные напряжения подаются через несколько фаз, расположенных под сокетом (VCCSA, VCCIO и прочие).
В итоге основными (5+1)*2 фазами управляет ШИМ-контроллер ASP1405I, который является одной из вариаций компании Infineon Technologies с максимальным числом поддерживаемых фаз от 6+2 до 8+0. Последние две фазы VCCGT тоже подключены парой, а не раздельно, как многие думают, исходя из конфигурации ШИМ-контроллера. Поэтому используется комбинация 5+1, а не 5+2.
Для тех, кто действительно хочет понять, как работают сдвоенные фазы с балансировщиком, можно пройтись глазами по документу (PDF) — http://www.ti.com/lit/an/slva882/slva882.pdf. В нем кратко описаны схемы баланса нагрузки и работы таких фаз, а также зависимость КПД от их количества.
Характеристики ШИМ-контроллера ASP1405I:
- Ultra Low Quiescent Power Dual output 8 phase (8+0/7+1/ 6+2) PWM Controller;
- VR12 Rev 1.7, VR12.5 Rev 1.5, IMVP8 Rev 1.2, AMD SVI2, and Memory VR modes;
- Switching frequency from 194KHz to 2MHz per phase in 56 steps;
- IR Efficiency Shaping Features including Dynamic Phase Control and Automatic Power State Switching;
- Programmable 1-phase or 2-phase operation for Light Loads and Active Diode Emulation for very Light Loads;
- IR Adaptive Transient Algorithm (ATA) on both loops minimizes output bulk capacitors and system cost;
- Auto-Phase Detection with PID Coefficient autoscaling;
- Fault Protection: OVP, UVP, OCP, OTP, CAT_FLT;
- I2C/SMBus/PMBus system interface for reporting of Temperature, Voltage, Current & Power telemetry for both loops;
- Multiple Time Programming (MTP) with integrated charge pump for easy non-volatile programming;
- Compatible with 3.3V tri-state drivers;
- +3.3V supply voltage; -40°C to 85°C ambient operation; -40°C to 125°C junction.
Здесь он управляет 12 (10+2) DR.MOS микросхемами IR3555M PowIRstage с максимальным суммарным током отдачи более 350 А по линии Vcpu.
Характеристики IR3555M PowIRstage следующие:
- Integrated driver, Schottky diode, control MOSFET and synchronous MOSFET;
- 5mV / A on-chip MOSFET current sensing with temperature compensated reporting;
- Input voltage (VIN) range of 4.5V to 15V;
- VCC and VDRV supply of 4.5V to 7V;
- Output voltage range from 0.25V up to 5.5V;
- Output current capability of 60A;
- Operation up to 1.0MHz;
- VCC under voltage lockout (UVLO);
- Over temperature protection (OTP);
- Cycle-by-cycle self-preservation over current protection (OCP);
- MOSFET phase fault detection and flag;
- Preliminary overvoltage protection (Pre-OVP);
- Compatible with 3.3V tri-state PWM Input;
- Body-Braking load transient support through PWM Tri-state;
- Diode emulation mode (DEM) for improved light load efficiency;
- Efficient dual sided cooling.
Питание на плату подается через пару разъемов 8 pin. Для подачи напряжений на память задействовано две фазы, состоящие из классического набора двух мосфетов и ШИМ-контроллера ASP1103.
Об интересном
RGB подсветка
Подсветка на ASUS сосредоточена в трех местах. Первая локация — это кожух системы охлаждения VRM. Вторая — радиатор чипсета, а последняя — декоративная вставка посередине.
Не стоит забывать о POST-индикаторе, чья информация после загрузки операционной системы представляет собой текущую температуру процессора. Светится и кнопка включения.
Для полного отключения подсветки после деактивации ее в соответствующем пункте меню BIOS или в ПО Aura следует включить режим ErP Ready Enable (S4+S5). К тому же наконец-то ASUS услышала пользователей, моливших ее об аппаратном отключении. И чтобы больше не искать способы дезактивации AURA RGB, достаточно джамперами перекинуть настройку в состояние OFF и забыть об RGB навсегда.
Аппаратные кнопки и дополнительные возможности
Для диагностики совместно с полноценным POST-индикатором используются цветные светодиоды. Причем набор светодиодов расширен благодаря функции отслеживания конденсата рядом с процессорным разъемом, у памяти и слотов PCIe!
В итоге последовательность слева-направо: инициализация при прохождении POST CPU, памяти, видеокарты, загрузочной области, далее слежение за конденсатом в зоне процессора, памяти и слотов PCIe. Первые четыре светодиода имеют разные цвета для быстрого определения типа проблемы, три последних тоже отличаются по цвету. Для ненавистников лишних огоньков все их можно отключить аппаратно, переставив джампер ниже в соседние пины.
Кроме того, на плате есть светодиод HDD, который срабатывает по портам SATA. Снизу под POST индикатором установлена кнопка включения. По соседству расположена кнопка перезагрузки. А выше стоит переключатель функции Mem_ok!_II. Используется он при первой установки памяти, или во время поиска максимальной частоты с минимальными таймингами. Функция позволяет плате автоматически подобрать частоту, тайминги и субтайминги для успешного старта системы.
Ниже идет кнопка принудительной перезагрузки, когда Reset оказывается беспомощным. После ее нажатия плата постарается сохранить внесенные вами настройки в BIOS. И, наконец, кнопка SAFE_MODE для входа в BIOS при попытке стартануть систему с нерабочими параметрами.
SLOW_MODE для включения минимального множителя процессора при разгоне на жидком азоте, предотвращает падение системы после прохождения тестов и снятии нагрузки на ЦП;
PAUSE имеет странное описание в котором говориться что, переключатель замораживает состояние охлаждающей системы на аппаратном уровне, позволяя вам изменить системные настройки во время сильного разгона. Определенно требуются разъяснения инженеров ASUS, и я обязательно узнаю точную функцию данного переключателя. А RSVD переключатель зарезервирован для нужд технической поддержки.
Далее идет джампер LN2_MODE, понижает действие Cold-boot эффекта.
Внизу печатной платы расположились измерительные площадки восьми рабочих напряжений. Неподалеку — разъем внешнего датчика температуры (в комплекте нет).
Под SATA портами поставили два разъема для датчиков температуры охлаждающей жидкости в СВО (можно использовать по своему усмотрению, но самих датчиков в комплекте нет), и разъем датчика потока жидкости.
Плата также поддерживает подключение и управление 2 типов RGB-лент (простые RGB (12V/R/G/B) и адресуемые (5V/Data/-/Ground)).
К двум М.2 слотам прилагается выносная плата DIMM.2. ASUS вынесла 8 линии PCIe в отдельный порт, обозвав его DIMM.2. В него вставляется специальная плата с радиаторами, в нее же следует устанавливать 1 или 2 SSD форм-фактора М.2 с NVMe интерфейсом. При подключении от основного PCIe 16x отнимается 8 линий.
С обратной стороны радиаторов предварительно уже нанесено теплопроводящее покрытие, в простонародье термопрокладка.
Интерфейсные слоты зеркальны и смещены относительно друг друга. С одной из сторон есть 2 коннектора под термодатчики и с каждой стороны впаян светодиод, отвечающий за индикацию красным цветом. С обоих сторон можно разместить SSD размером до 22110.
Функция Node
У многих плат ROG появилась функция Node, о которой почти нигде ничего не написано. Видимо в ASUS и сами не знают, куда ее применить, а поэтому в розничной сети даже поддерживаемых устройств вы не найдете. Но не все так плохо.
Оказывается, скоро в продаже появится корпус с OLED дисплеем, на который выводится информация. Ради эксперимента я проверил, как это происходит, и предлагаю вам самим ознакомиться:
Пока информации не много и хотелось бы иметь возможность самому выбирать выводимую информацию, но я замечу, что Node стандарт молодой и пока только готовится к выходу в массы.
Возможно, скоро его обучат понимать не только совместимые блоки питания и корпуса, но и больший спектр аксессуаров к компьютеру.
Слоты DIMM двойного объема
Также плата поддерживает модули памяти двойной высоты, или точнее двойного объема. JEDEC как раз принял стандарт размещения 32 ГБ памяти на 1 модуле и в нашем распоряжении оказался комплект памяти 64 ГБ выполненный в виде 2 плашек.
Вообще, с выходом обновления 0805 для плат ROG заявлена поддержка комплектов от 64 до 128 ГБ памяти. Пока удалось протестировать только 64 ГБ комплект, и он не вызвал у материнской платы никаких отторжений.
Для системы это все те же 2 модуля, но с 4 датчиками температуры.
RGB-подсветка синхронизируется с материнской платой. Обратная сторона медали — стоимость комплекта. Тестовый набор стоит немногим менее 850, но не рублей, а долларов (и без НДС и доставки). Поэтому приготовьтесь выложить за него как минимум 65 000 рублей, если найдете в продаже.
Система охлаждения
На всей системе питания установлена пара радиаторов, соединенных между собой тепловой трубкой. На плате благодаря развитой системе диагностики установлено несколько тепловых датчиков.
Они все контролируются из ПО ASUS, либо данные собираются универсальными программами, например, HWInfo.
Система питания нагревает радиаторы равномерно благодаря тепловой трубке.
Оба радиатора цельнометаллические, с развитым оребрением и толстой термопрокладкой. Конструкция не предусматривает внешнее крепление выносного вентилятора. Тепло радиаторы отводят тепло через термопрокладки и крепятся жестко винтами.
Радиатор PCH имеет оригинальную форму. Снаружи он кажется цельным элементом, но, когда его снимаешь и переворачиваешь, оказывается, что в середине отсутствует достаточно приличный кусок. И все же при столь небольшом тепловыделении Z390 радиатор едва нагревается.
М.2 слоты оснащены собственным радиатором.
Тестовый стенд
Тестовая конфигурация
- Материнская плата: ASUS ROG Maximus XI Gene (Intel Z390, LGA 1151);
- Процессор: Intel Core i9–9900K;
- Система охлаждения: система водяного охлаждения;
- Термоинтерфейс: Arctic Cooling МХ-2;
- Оперативная память: DDR4, 2 модуля x 8 Гбайт;
- Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1660;
- Накопители:
- SSD Intel Optane 905P 480 Гбайт;
- SSD Samsung 960 Evo, 500 Гбайт;
- SSHD Seagate Desktop 4 Тбайт;
Температура VRM замерялась внешним термометром с выносными датчиками после теста LinX.
Разгон и температурный режим
Как всегда, начнем с простого — изучим режим работы по умолчанию, но предварительно ответим на частый вопрос о настройках BIOS, предназначенных для штатного режима функционирования процессора.
Это важное пояснение, потому что инженеры ASUS на материнских платах серии ROG постоянно включают турбо-режим в обход желаний пользователей. Убрать его можно, однако в меню BIOS слишком много настроек для среднестатистического пользователя.
Для начала идем в основное меню Ai Tweaker.
- Выключаем ASUS Multicore Enhancement — Disabled;
- Переводим SVID Behavior — Intel«s Fail Safe;
- Включаем CPU SVID Support — Enabled;
- Заходим в Advanced/CPU Configuration/CPU Power Management Control и активируем CPU C-States;
- Выбираем Package C State Limit — CPU Default.
После этого процессор будет работать с паспортным уровнем TDP и частотами, согласно спецификациям Intel.
В принципе, у ASUS существует пять положений SVID, которые задают схему работы процессора:
- AUTO режим — тип выбирает материнская плата, удобен для разгона;
- Best-Case Scenario — режим с авторазгоном, аналогичен функции ASUS Multicore Enhancement, когда плата старается максимально поднять напряжение и частоту процессора автоматически;
- Typical Scenario — очень близок к номинальному, но частота вместо 3.6 на всех ядрах будет ближе к 3.8 с небольшим поднятием напряжения;
- Worst-Case Scenario — только после нагрева выше 90°C частота будет падать к номинальным 3.6 ГГц на i9–9900K, типовое напряжение Vcore слегка увеличено;
- Intel«s Fail Safe — 100% соответствие спецификациям Intel.
Но, как всегда на любой материнской плате ROG, мы сталкиваемся с принудительным разгоном процессора.
Вместо положенных 3.6–5.0 ГГц процессор Core i9–9900K зависает на частоте 4.7 ГГц. При этом через полчаса стресс-теста он выделяет до 190 Вт, вместо 95 Вт, и нагревает цепи питания до 81°C. Радиаторы VRM, кстати, прогреваются неравномерно: верхний горизонтальный на 6 градусов холоднее. А разница между датчиком на PCB и температурой радиаторов составляет 10–12°C.
Хотите использовать процессор на штатных частотах? Меняйте настройки в BIOS.
На частоте 5 ГГц с разгоном памяти процессор потребляет до 235 Вт. Силовые цепи питания выдерживают данную нагрузку без дополнительного охлаждения, результат — 89–90°C на открытом стенде.
В корпусе ситуация ухудшится, поэтому после 200 Вт рекомендуется установить вентилятор на радиаторы подсистемы VRM.
И при этом разгон оперативной памяти не назовешь плохим. Для подавляющего большинства задач 4.4 ГГц хватит с избытком. А сам процесс разгона иначе как дилетантским не назовешь: активировал XMP, увеличил до 130% возможность питания Vdimm, выставил Vdimm 1.4 В, подправил тайминги и в путь.
Системная плата сама поднимет другие напряжения для успешного разгона.
Если есть большое желание, то воспользовавшись инструкцией сверху, можно привести работу Core i9–9900K в надлежащий согласно спецификациям вид. И в таком случае его энергопотребление не будет превышать 95 Вт.
Возможности BIOS
Перечень основных настроек разгона можно увидеть, кликнув по картинке ниже.
На процессор можно подавать три типа напряжений: автоматическое, адаптивное и условное напряжение (в нем выставляется номинальное напряжение и добавочное для Turbo).
Доступные настройки диапазонов напряжений:
Параметр / Модель ASUS ROG Maximus XI Gene Manual 0.6 — 1.7 В с шагом 0.005 В (LN2 режим расширяет Vcore до 2.4 В) Offset Mode +/- -0.635 — 0.635 В с шагом 0.005 В Adaptive Mode +/- 0.001 — 0.999 В с шагом 0.001 В Dram Voltage 1.0 — 2.0 В с шагом 0.005 В. LN2 режим расширяет до 2.4 В CPU VCCIO Voltage 0.9 — 1.8 В с шагом 0.00625 В. LN2 режим расширяет до 2.2 В System Agent Voltage 0.7 — 1.8 В с шагом 0.00625 В. LN2 режим расширяет до 2.2 В PLL Termination Voltage 0.36 — 2.27 В с шагом 0.01 В PCH Core Voltage 0.9 — 1.8 В с шагом 0.01 В CPU StandBy Voltage 0.8 — 1.8 В с шагом 0.01 В. LN2 режим расширяет до 2.1 В DRAM VTT 0.5 — 1.3 В с шагом 0.00625 В VPPDDR 2.1 — 3.135 В с шагом 0.005 В DMI 0.3 — 1.9 В с шагом 0.00625 В Core PLL 0.7 — 1.6 В с шагом 0.00625 В (LN2 режим расширяет Vcore до 2.4 В) Internal PLL 0.9 — 1.845 В с шагом 0.015 В GT PLL 0.9 — 1.845 В с шагом 0.015 В Ring PLL 0.9 — 1.845 В с шагом 0.015 В SA PLL 0.9 — 1.845 В с шагом 0.015 В Memory Controller PLL 0.9 — 1.845 В с шагом 0.015 В Eventual Dram Voltage 1.0 — 2.0 В с шагом 0.05 В Eventual CPU Stand By Voltage 0.8 — 1.8 В с шагом 0.01 В (LN2 режим расширяет Vcore до 2.1 В) Eventual PLL Termination Voltage 0.36 — 2.27 В с шагом 0.01 В Eventual DMI Voltage 0.3 — 1.9 В с шагом 0.00625 В 
Раздел AI Features показывает статус возможностей системы охлаждения. В зависимости от результатов теста выдаются предполагаемые уровни разгона.
Вторичные напряжения и настройка расположены в закладке Tweaker«s Paradise.
Задать лимиты потребления процессора в короткой и продолжительной фазах нагрузки можно в разделе CPU Power Management.
Еще несколько напряжений и настроек спрятано во вкладке Digi+:
- Vcore/Cache Boot Voltage;
- DMI Boot Voltage;
- Core PLL Boot Voltage;
- CPU System Agent Boot Voltage;
- CPU VCCIO Boot Voltage;
- PLL Termination Boot Voltage;
- CPU Stand By Boot Voltage.
Система мониторинга
В разделе мониторинга присутствуют температуры всех основных элементов материнской платы и напряжения. Увы, датчика температуры VRM здесь нет, но он отображается в сторонних программах мониторинга.
На плату установлено семь коннекторов 4pin для вентиляторов (два повышенной мощности для помп СВО). И только у четырех есть настройки в BIOS.
В разделе мониторинга и вентиляторов сосредоточены настройки последних. А на заглавной странице можно увидеть текущие параметры: напряжения, обороты подключенных вентиляторов или помпы.
В Q-Fan Configuration вкладок больше, а для автоматической настройки нужно воспользоваться режимом Q-Fan Tuning. Материнская плата сама протестирует возможности подключенных вентиляторов и создаст профили с оптимальными настройками.
Расширенные настройки получили основной CPU и CHA_FAN, AIO_PUMP довольствуется базовыми (три точки температуры, к которым привязывается три положения подачи напряжения в процентном отношении).
Заключение
ASUS ROG Maximus XI Gene это достойный экземпляр материнской платы форм-фактора microATX для среднеразмерной системы с разгоном. Отметим уникальную в своем роде фишку — сразу четыре слота М.2.
Увы, принадлежность к серии ROG делает модель ASUS дороже оппонентов, хотя не все установленные функции понадобятся обычным энтузиастам. К примеру, площадка для измерения напряжений нужна больше людям, увлекающимся оверклокингом, RGB-подсветка желательна лишь моддерам, а типичному пользователю необходим баланс свойств относительно цены.
Плюсы ASUS ROG Maximus XI Gene:
- Достаточно мощная система питания;
- Подключение двух SSD напрямую к процессорным линиям PCIe;
- Поддерживается до четырех устройств М.2 (четыре PCIe или по два SATA и PCIe);
- Полное отключение всех светодиодов на плате с помощью джамперов, включая Qcode;
- Развитая система мониторинга и подготовка для СВО;
- Рациональное размещение двух слотов М.2 на печатной плате и их оснащение радиатором;
- В каждый из двух слотов можно устанавливать модули удвоенной емкости объемом до 32 гигабайт;
- Статическая защита портов USB, Audio, LAN;
- Разгон до 200 Вт без внешнего охлаждения VRM, разгон i9–9900K до 5 ГГц, памяти до 4.4 ГГц без излишних усилий.
Минусы материнской платы:
- «Из коробки» материнская плата пытается разгонять любой процессор вопреки рекомендациям Intel;
- Всего один видеовыход.
Может не устроить:
- Отверстия вокруг сокета при установке винтов под водоблок требуют внимания, поскольку дорожки расположены очень близко.
Дмитрий Владимирович aka Rasamaha
Выражаем благодарность:
- Компании ASUS за предоставленную на тестирование материнскую плату ASUS ROG Maximus XI Gene.